同花顺300033）金融商酌中央04月16日讯，有投资者向华正新材603186）提问， CBF积层绝缘膜：合用于Chiplet、FC-BGA等前辈封装工艺，撑持高算力芯片（如CPU、GPU）的高密度集成，信号完好性目标比肩邦际程度，冲破日本企业垄断。此消息属实吗
公司答复默示，您好，公司半导体封装资料包含BT封装资料和CBF积层绝缘膜，合用于Chiplet、FC-BGA等前辈封装工艺。此中BT封装资料正在MiniMicro LED、Memory、VCM等操纵场景已完毕批量安祥订单交付。相干订单暂不会对公司的经业务绩酿成强大影响。感激您对公司的眷注！
